Кулер для процессора AMD для охлаждения

Распространенные процессы соединения меди с алюминием
Резка сварка
Сварка-резак — это метод сварки, при котором в качестве припоя используются металлические материалы с более низкой температурой плавления, чем у основного материала. При температуре ниже, чем температура плавления основного материала, но выше, чем температура плавления припоя, жидкий припой используется для смачивания основного материала, заполнения зазора соединения, а затем конденсации с образованием твердого соединения. Основные процессы включают в себя: предварительную обработку материала, сборку, нагрев, сварку, охлаждение, последующую обработку и другие процессы. Обычно используемый метод пайки — это пайка оловом, которая образует очень устойчивый оксидный слой (AL2O3) на поверхности алюминия на воздухе, что затрудняет сварку меди и алюминия, что является самым большим препятствием для сварки. Необходимо его удалить или удалить химическими методами и нанести гальваническим способом слой никеля или других легко паяемых металлов, чтобы медь и алюминий можно было плавно сварить между собой. Медное дно радиатора используется для теплопроводности, что требует не только механической прочности, но и большой площади сварки (высокая скорость сварки) для эффективного повышения эффективности рассеивания тепла. В противном случае он не будет постоянно улучшать эффективность рассеивания тепла, а будет хуже, чем все радиаторы из алюминиевого сплава.
Патч и винтовая блокировка
Процесс SMT заключается в объединении тонкого медного листа с алюминиевой нижней поверхностью посредством винтов с основной целью увеличения мгновенной способности поглощения тепла радиатором и продления срока службы некоторых хорошо спроектированных радиаторов из чистого алюминия. После испытаний было обнаружено, что между нижней частью алюминиевого радиатора и медным блоком использовался высокоэффективный теплопроводящий материал. После приложения силы 80 кгс и фиксации винтами эффект рассеивания тепла был эквивалентен эффекту при сварке меди и алюминия, а также было достигнуто ожидаемое улучшение эффективности рассеивания тепла. Этот метод проще сварки, имеет стабильное качество, простой производственный процесс и более низкую стоимость оборудования по сравнению со сваркой. Однако это всего лишь улучшение, поэтому улучшение производительности незначительно. Несмотря на то, что он заполнен теплоотводящей пастой, неполный контакт между медным листом и алюминиевой подложкой остается самым большим препятствием для теплопередачи.
Вилка медная, вставка медная
Существует два основных способа подключения меди: один из них — встраивание медного листа в алюминиевую опорную пластину, которая обычно используется в радиаторах, изготовленных по технологии экструзии алюминия. Из-за ограниченной толщины внизу алюминиевого радиатора ограничен и объем закладных медных листов. Основная цель добавления медных листов — повысить мгновенную теплопоглощающую способность радиатора, а также ограничить контакт с алюминиевыми радиаторами. Поэтому в большинстве случаев этот тип медно-алюминиевых радиаторов не так эффективен, как алюминиевые, и даже препятствует отводу тепла при плохом контакте. Другой метод — встроить медные колонны в алюминиевые радиаторы с излучающими ребрами. Оригинальный радиатор Intel использует эту конструкцию. Объем медной колонки сравнительно большой, и она имеет достаточный контакт с радиатором. После использования медных колонок теплоемкость и мгновенная теплопоглощающая способность радиатора могут увеличиться. Эта конструкция в настоящее время также широко используется OEM-производителями.

12-см охлаждающий вентилятор

Кулер для процессора TR4 и SP3

AMD SP5 4U Активный кулер для процессора LGA 6096

Медный радиатор с ребрами молнии

Процессорный кулер для Intel 115X Mini-ITX

Мини-кулер для процессора Intel LGA1150/1155/1156

Основная информация

Торговые возможности

горячая этикетка : Кулер процессора AMD для холодильников, Китай Кулер процессора AMD для холодильников производители, поставщики, завод, CPU Cooler для автомобильных приложений, CPU Cooler для планшетных приложений, Замена холодильника процессора, Тяжелый процессор Cooler, Обновление CPU Cooler, Heatsink для охладителя процессора